沃爾德產品
提供高階 PCB 微孔鑽削與PCBA分板切割方案,
依板材及加工需求選配 PCD微鑽或鑽石塗層銑刀
針對單晶矽、碳化矽等材料,提供噴淋盤與
氣體均流盤等零組件的精密微孔加工刀具。
涵蓋氧化鋁、氧化鋯、氮化矽及氮化鋁,依材料
特性、孔徑與加工深度,評估適用微鑽及加工條件。
提供石英玻璃的微孔鑽削與精密銑削刀具選型,
並支援石墨等材料的微鑽應用評估。