AI散熱管理-半導體應用

AI 晶片與高功率半導體熱管理

面對 AI 晶片與高功率元件持續提升的散熱需求，金剛石材料可應用於熱沉、複合散熱基板及微流道等熱管理方案。

結合沃爾德金剛石材料，提供單晶／多晶 CVD 金剛石熱沉、矽／碳化矽基金剛石複合晶圓，以及金剛石銅／鋁複合材料等產品評估，依元件尺寸、功耗、封裝結構與散熱條件，協助討論合適的材料與加工方向。

主要產品方向

・CVD 單晶／多晶金剛石熱沉
・矽基／碳化矽基金剛石複合晶圓
・金剛石銅／鋁複合材料與微流道散熱結構

產品規格與散熱效益，需依材料批次、元件結構及測試條件確認。